单体双金属板封装结构及其封装方法

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专利状态

单体双金属板封装结构及其封装方法

有效

专利申请进度

申请

2018-07-13

申请公布

2018-12-07

授权

2020-11-10

预估到期

2038-07-13

专利基础信息

申请号	CN201810771644.9	申请日	2018-07-13
申请公布号	CN108962771A	申请公布日	2018-12-07
授权公布号	CN108962771B	授权公告日	2020-11-10
分类号	H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2020-11-10

授权

状态信息

授权
2019-01-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 21/56；专利申请号:2018107716449；申请日:20180713
2018-12-07

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的电感层；叠加设置于所述线路层下方的阻焊层，所述阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片；植入所述阻焊层的开窗区域以连通所述线路层的焊球，以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本发明的单体双金属板封装结构及其封装方法，通过在上金属板上直接形成电感，且采用双金属板进行封装，无需使用传统具有型腔的模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

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