光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法

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专利状态

光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2017-06-27

申请公布

2017-12-01

授权

2019-08-23

预估到期

2037-06-27

专利基础信息

申请号	CN201710500189.4	申请日	2017-06-27
申请公布号	CN107422429A	申请公布日	2017-12-01
授权公布号	CN107422429B	授权公告日	2019-08-23
分类号	G02B6/42
分类	光学;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2019-08-23

授权

状态信息

授权
2017-12-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20170627
2017-12-01

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法，所述结构包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)和光接收器(3)外设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)内部设置有透镜(5)，所述金属外壳(4)外贴装有芯片(6)和无源器件(7)，所述金属外壳(4)、芯片(6)和无源器件(7)外设置有金属盖(9)，所述金属外壳(4)的上空心圆柱体(4.1)上端露出金属盖(9)形成光口(10)。本发明采用金属外壳部件，将光电发送模块和接收模块集成在一个SiP封装中，缩减了现有产品繁杂的工艺，提高生产效率，同时提升了产品的抗外力能力及密闭性。

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