一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法

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专利状态

一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2017-05-31

申请公布

2017-10-10

授权

2020-04-07

预估到期

2037-05-31

专利基础信息

申请号	CN201710397192.8	申请日	2017-05-31
申请公布号	CN107240555A	申请公布日	2017-10-10
授权公布号	CN107240555B	授权公告日	2020-04-07
分类号	H01L21/56;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2020-04-07

授权

状态信息

授权
2017-11-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/56；申请日:20170531
2017-10-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割成单元；步骤四、将非功能面粘附一层胶膜的球焊芯片直接设置在倒装芯片的上方，胶膜包覆倒装芯片并充分填充下方的倒装芯片与基板之间的空间；步骤五、胶膜固化；步骤六、胶膜固化后，进行球焊芯片的焊线作业；步骤七、塑封料包封。本发明采用FOW膜或FOD膜，取代倒装芯片underfill填充胶及球焊芯片的装片胶，从而消除球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片的一些不良影响。

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