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专利状态

一种间隔屏蔽封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-05-10

授权

2021-12-24

预估到期

2031-05-10

专利基础信息

申请号	CN202120982810.7	申请日	2021-05-10
授权公布号	CN215299241U	授权公告日	2021-12-24
分类号	H01L23/498;H01L23/528;H01L23/488;H01L23/552;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-12-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种间隔屏蔽封装结构，它包括基板，所述基板包括多个贴装区域，所述贴装区域内贴装有器件和芯片，各贴装区域共有的边界位置处设置有接地线路层，所述接地线路层部分表面设置有预镀锡层，所述基板上方设置有塑封层，所述器件、芯片和接地线路层包封于塑封层内，所述接地线路层端部延伸连接至塑封层侧壁，所述塑封层顶面在接地线路层对应位置处向下开设有导电沟槽，所述导电沟槽延伸至接地线路层，所述导电沟槽内填充有导电胶，所述塑封层的正面和四个侧面设置有屏蔽层。本实用新型一种间隔屏蔽封装结构，其可避免绿油残留，优化屏蔽沟槽部的截面，降低信号穿透风险。

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