封装结构的成型方法_专利查询-品牌网

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专利状态

封装结构的成型方法

有效

专利申请进度

申请

2018-12-29

申请公布

2019-04-30

授权

2020-08-04

预估到期

2038-12-29

专利基础信息

申请号	CN201811632605.7	申请日	2018-12-29
申请公布号	CN109698188A	申请公布日	2019-04-30
授权公布号	CN109698188B	授权公告日	2020-08-04
分类号	H01L23/552;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-08-04

授权

状态信息

授权
2019-05-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552
2019-04-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明揭示了一种封装结构的成型方法，芯片组件包括芯片及屏蔽层，芯片包括相对设置的芯片正面、芯片背面及设置于芯片正面及芯片背面之间的芯片侧面，芯片正面设有芯片连接端子，屏蔽层包括背面屏蔽层、侧面屏蔽层及正面屏蔽层，背面屏蔽层覆盖芯片背面，侧面屏蔽层覆盖芯片侧面，正面屏蔽层位于芯片正面且正面屏蔽层与芯片连接端子相互间隔分布。本发明的芯片正面、芯片背面及芯片侧面均设置有屏蔽层，可将电磁信号对芯片的干扰降至最低。

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