单体双金属板封装结构及其封装方法

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专利状态

单体双金属板封装结构及其封装方法

有效

专利申请进度

申请

2018-07-13

申请公布

2018-11-30

授权

2020-11-10

预估到期

2038-07-13

专利基础信息

申请号	CN201810769914.2	申请日	2018-07-13
申请公布号	CN108922856A	申请公布日	2018-11-30
授权公布号	CN108922856B	授权公告日	2020-11-10
分类号	H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2020-11-10

授权

状态信息

授权
2018-12-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 21/56；专利申请号:2018107699142；申请日:20180713
2018-11-30

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：第一线路层；电性连接于第一线路层上方且与第一线路层形成至少一个空腔的第二线路层；叠加设置于第一线路层下方的第一阻焊层，第一阻焊层设置有若干个开窗区域；契合第二线路层外壁面设置的上金属板；连通空腔内部的注塑孔；位于空腔内的第一芯片和/或第二芯片，以及位于空腔外的第三芯片；植入第一阻焊层的开窗区域以连通第一线路层的焊球；填充空腔、注塑孔以及包封第三芯片和第二线路层外壁面的注塑料。本发明采用双金属板进行封装来使线路连接到注塑料表面或内部，从而更方便的实现堆叠封装，而且其无需使用传统的具有型腔模具进行塑封，节约制造成本。

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