用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法

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专利状态

用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法

有效

专利申请进度

申请

2018-04-27

申请公布

2018-09-28

授权

2020-01-24

预估到期

2038-04-27

专利基础信息

申请号	CN201810390785.6	申请日	2018-04-27
申请公布号	CN108581921A	申请公布日	2018-09-28
授权公布号	CN108581921B	授权公告日	2020-01-24
分类号	B25B27/00;H05K3/34
分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2020-01-24

授权

状态信息

授权
2018-10-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B25B 27/00
2018-09-28

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供了一种用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法。拆卸治具包括：加热元件，框架，以及起拔器；加热元件用于对起拔器和待拆焊的BGA封装芯片加热；框架用于固定待拆焊的BGA封装芯片的基板；起拔器包括：热动元件和与热动元件连接的吸附件；吸附件用于连接待拆焊BGA封装芯片中的芯片；当起拔器受热温度不小于预设温度时，所述热动元件通过吸附件带动芯片脱离基板。本发明的拆卸治具通过引入根据不同温度变化曲线而工作的起拔器，可以方便快捷地从BGA封装芯片的基板上拆分芯片，降低对BGA封装芯片的损害，同时，该拆卸治具结构简单，易于操作。

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