金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构及制造方法

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专利状态

金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构及制造方法

有效

专利申请进度

申请

2016-04-01

申请公布

2016-07-13

授权

2019-01-01

预估到期

2036-04-01

专利基础信息

申请号	CN201610204642.2	申请日	2016-04-01
申请公布号	CN105762085A	申请公布日	2016-07-13
授权公布号	CN105762085B	授权公告日	2019-01-01
分类号	H01L21/56;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2019-01-01

授权

状态信息

授权
2016-08-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20160401
2016-07-13

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构及制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面设置有第一绝缘层（2），所述第一绝缘层（2）上设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与表面声滤波芯片晶圆（1）之间形成空腔（5），所述贴合晶圆（4）上设置有开孔（6），所述贴合晶圆（4）表面设置有第二绝缘层（7），所述开孔（6）内填充有导电胶或电镀金属（8），所述导电胶或电镀金属（8）的表面设置有第二金属层（9），所述第二金属层（9）上设置有金属球（10）。本发明一种金属圆片埋孔型表面声滤波芯片封装结构及制造方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，并且具有更低的制造成本。

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