表面贴装型封装结构及其制作方法

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专利状态

表面贴装型封装结构及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2018-03-26

申请公布

2018-08-28

授权

2020-07-28

预估到期

2038-03-26

专利基础信息

申请号	CN201810251886.5	申请日	2018-03-26
申请公布号	CN108461458A	申请公布日	2018-08-28
授权公布号	CN108461458B	授权公告日	2020-07-28
分类号	H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2020-07-28

授权

状态信息

授权
2018-09-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31
2018-08-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种表面贴装型封装结构及其制作方法。所述表面贴装型封装结构包括具有相对设置的第一侧和第二侧的第一层线路、与所述第一层线路成型在同一层的天线图案、设置在所述第一层线路的第一侧并与所述第一层线路电性连接的芯片、在第一侧包封所述第一层线路、天线图案及芯片以保护芯片的保护层及设置在所述第一层线路的第二侧的绝缘层，所述绝缘层覆盖在天线图案上。本发明表面贴装型封装结构通过将所述第一层线路和天线图案同时成型在同一层，从而令信号传输线路减短，信号损耗降低，此外，所述表面贴装型封装结构整体厚度较小，顺应封装结构小型化及薄型化趋势，并且能够降低设计及制造成本。

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