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专利状态

一种封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-12-11

授权

2021-11-09

预估到期

2030-12-11

专利基础信息

申请号	CN202022971826.6	申请日	2020-12-11
授权公布号	CN214672592U	授权公告日	2021-11-09
分类号	H01L23/49;H01L23/495;H01L25/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种封装结构，它包括分布于封装结构两侧或四周的第一引脚（2），相对且位于边缘位置的至少两组第一引脚（2）通过打凹形成凸台（3），所述凸台（3）上通过电性结合材料（6）设置有上层元器件（7），未被打凹的第一引脚（2）通过电性连接部（5）电性连接有下层芯片（4），所述第一引脚（2）、芯片（4）、电性连接部（5）、上层元器件（7）外围包封有塑封料（8）。本实用新型一种封装结构，其采用新的支撑结构成型方式取代铜柱，并以低成本的蚀刻框架进行生产，降低了生产成本。

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