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专利状态

一种恒温封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-14

授权

2020-10-09

预估到期

2029-12-14

专利基础信息

申请号	CN201922249932.0	申请日	2019-12-14
授权公布号	CN211656405U	授权公告日	2020-10-09
分类号	H05B3/06;H05B3/02;H05B1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-10-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种恒温封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上安装有热敏感芯片(2)与温度传感器(4),所述热敏感芯片(2)与基板(1)之间通过第一焊线(7)相连接,所述热敏感芯片(2)和温度传感器(4)上方罩置有加热堆(5)，所述加热堆(5)一侧设置有运算控制芯片(3),所述热敏感芯片(2)、温度传感器(4)、加热堆(5)和运算控制芯片(3)外包封有塑封料(6)。本实用新型一种恒温封装结构，它能够通过将加热堆、温度传感器与敏感芯片封装在一起，以达到控制敏感芯片合适工作温度的目的。

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