一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法

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专利状态

一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2018-08-02

申请公布

2019-01-22

授权

2020-06-09

预估到期

2038-08-02

专利基础信息

申请号	CN201810868990.9	申请日	2018-08-02
申请公布号	CN109256361A	申请公布日	2019-01-22
授权公布号	CN109256361B	授权公告日	2020-06-09
分类号	H01L23/31;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-06-09

授权

状态信息

授权
2019-02-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31
2019-01-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种选择性背金芯片封装结构及其工艺方法，所述封装结构包括基板(1)，所述基板(1)上通过银胶(2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)包括RF信号焊垫(31)和接地焊垫(32)，所述芯片(3)上方包封有塑封料(7)，所述塑封料(7)上在对应于RF信号焊垫(31)和接地焊垫(32)之间的隔离区域开设有沟槽(5)，所述沟槽(5)向下延伸到基板(1)表面，所述沟槽(5)内填充绝缘材料(6)。本发明在芯片设计为选择性背金的情况下，在芯片表面设置一镭射开槽的沟道，通过在正常装片包封后镭射通过塑封料层和芯片层并填充绝缘材料的方式，隔离阻断接地焊垫和信号焊垫，解决选择性背金芯片装片遇到的桥接或信号焊垫无法与芯片连接的问题。

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