一种散热盖接地封装结构及其工艺方法

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专利状态

一种散热盖接地封装结构及其工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2016-12-07

申请公布

2017-03-22

授权

2019-10-18

预估到期

2036-12-07

专利基础信息

申请号	CN201611112132.9	申请日	2016-12-07
申请公布号	CN106531701A	申请公布日	2017-03-22
授权公布号	CN106531701B	授权公告日	2019-10-18
分类号	H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2019-10-18

授权

状态信息

授权
2017-04-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20161207
2017-03-22

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种散热盖接地封装结构及其工艺方法，所述结构基板（1），所述基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）周围设置有若干个开口（3），所述开口（3）内设置有若干接地垫（4），所述接地垫（4）上设置有若干线弧（5），所述开口（3）内填充有胶水（6），所述胶水（6）上设置有散热片（7），所述散热片（7）底部与线弧（5）相接触，所述芯片（2）和散热片（7）外围包封有塑封料（8）。本发明一种散热盖接地封装结构及其工艺方法，它采用一定粘度的胶水，胶水表面张力可以支撑散热盖，散热盖因自身重量和上片压力与若干焊线及胶材接触粘接，可以有效控制散热盖接地电阻低水平。

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