一种软硬结合板和电子装置

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专利状态

一种软硬结合板和电子装置

有效

专利申请进度

申请

2021-03-30

授权

2021-12-21

预估到期

2031-03-30

专利基础信息

申请号	CN202120660358.2	申请日	2021-03-30
授权公布号	CN215268847U	授权公告日	2021-12-21
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-12-21

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种软硬结合板和电子装置，其中，该软硬结合板包括：第一硬质电路板与第二硬质电路板；第一柔性电路板，一侧表面连接第一硬质电路板的第一侧面，另一侧表面连接第二硬质电路板的第一侧面；其中，第一硬质电路板的第二侧面与第二硬质电路板的第二侧面相互抵接，第一硬质电路板的第一侧面与其第二侧面相互垂直，第二硬质电路板的第一侧面与其第二侧面相互垂直。通过上述方式，本申请中的软硬结合板通过将第一柔性电路板对折，以使第一硬质电路板与第二硬质电路板相互抵接，能够有效地使软硬结合板的结构更紧凑，且相应包括的芯板子体的层级数也较少，进而降低了软硬结合板的加工难度和实现成本，对材料的利用率也得到了提升。

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