一种HDI电路板及电子设备_专利查询-品牌网

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专利状态

一种HDI电路板及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2020-12-08

授权

2021-09-07

预估到期

2030-12-08

专利基础信息

申请号	CN202022975679.X	申请日	2020-12-08
授权公布号	CN214154944U	授权公告日	2021-09-07
分类号	H05K1/02;H05K3/46;H05K3/06;H01Q1/38
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-09-07

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种HDI电路板及电子设备，该HDI电路板包括内层电路板和一第二电路基板，内层电路板包括层叠设置的至少两层第一电路基板，第二电路基板设置于内层电路板上，第一电路基板和第二电路基板均包括一层介质层和位于介质层相对两侧的两层金属层；其中，第二电路基板远离内层电路板一侧的金属层为HDI电路板的第一表面，内层电路板远离第二电路基板一侧的金属层为HDI电路板的第二表面，HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚，第一表面和第二表面上形成的线路是采用不同的蚀刻液喷压、同时对第一表面和第二表面进行蚀刻处理而得到的。通过上述方式，可以为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。

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