一种电路板的钻孔装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种电路板的钻孔装置

有效

专利申请进度

申请

2019-11-22

授权

2020-10-27

预估到期

2029-11-22

专利基础信息

申请号	CN201922043616.8	申请日	2019-11-22
授权公布号	CN211792262U	授权公告日	2020-10-27
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种电路板的钻孔装置。该钻孔装置包括：基台、校准膜以及钻孔组件，基台用于承载并固定待加工电路板；校准膜各处厚度相等，校准膜用于贴设于待加工电路板背对基台一侧的表面；钻孔组件相对基台设置，钻孔组件包括主钻头以及设置在主钻头相对两侧的两个感应装置；其中，两个感应装置用于检测校准膜远离基台的一面到基台之间的距离，以根据该距离确定待加工电路板的预设钻孔位置的实际厚度，并根据实际厚度确定电路板的预设钻孔位置的钻孔深度。通过上述方案可以确保对电路板的钻孔可以精确到达指定深度。

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