用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板

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专利状态

用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-05-30

授权

2021-01-08

预估到期

2030-05-30

专利基础信息

申请号	CN202020965313.1	申请日	2020-05-30
授权公布号	CN212324460U	授权公告日	2021-01-08
分类号	H05K1/11;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-01-08

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板。该焊盘结构包括绝缘层、若干第一焊盘和一第二焊盘；其中，绝缘层包括若干独立设置的第一镂空区域和一第二镂空区域；其中，第一镂空区域与第二镂空区域独立设置；若干第一焊盘分别对应设置在绝缘层的第一镂空区域；第二焊盘对应设置在绝缘层的第二镂空区域；其中，第一焊盘和第二焊盘用于与电子元器件的引脚连接。该用于贴片非对称元器件的焊盘结构能够降低贴装在其表面上的电子元器件发生偏移问题的概率。

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