一种无芯封装基板的承载板及制备方法

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专利状态

一种无芯封装基板的承载板及制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-12-12

申请公布

2020-06-19

授权

2022-10-28

预估到期

2038-12-12

专利基础信息

申请号	CN201811519257.2	申请日	2018-12-12
申请公布号	CN111312680A	申请公布日	2020-06-19
授权公布号	CN111312680B	授权公告日	2022-10-28
分类号	H01L23/492;H01L23/14;H01L23/13;H01L21/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-10-28

授权

状态信息

授权
2020-06-19

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种无芯封装基板的承载板及制备方法，该承载板包括：芯层；层叠设置在芯层的至少一表面上的可剥离层；其中，承载板分为线路区和非线路区，非线路区开设有贯穿可剥离层且延伸至芯层的容置部，容置部用于容纳填充材料，以通过填充材料将可剥离层固定于芯层上。通过上述方式，本申请能够改善承载板异常分离的问题。

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