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专利状态

刚挠电路板

有效

专利申请进度

申请

2022-07-28

授权

2022-12-20

预估到期

2032-07-28

专利基础信息

申请号	CN202221994429.3	申请日	2022-07-28
授权公布号	CN218103659U	授权公告日	2022-12-20
分类号	H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种刚挠电路板，刚挠电路板包括：第一电路板体层、第二电路板体层、第三板体层，所述第二电路板体层设在所述第一电路板体层的厚度方向的一侧，所述第三板体层设于所述第一电路板体层和所述第二电路板体层之间，所述第三板体层的硬度大于所述第一电路板体层的硬度，所述第三板体层的硬度大于所述第二电路板体层的硬度。由此，位于中间的第三板体层的厚度大于第一电路板体层的厚度和第二电路板体层的厚度，从而可以增加刚挠电路板整体的硬度，增加第三板体层对第一电路板体层和第二电路板体层的支撑，以使刚挠电路板具有良好的抵抗变形的能力，降低刚挠电路板受力变形破损的可能性，增加刚挠电路板的使用寿命。

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