埋入式电路板、设备或传感组件

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专利状态

埋入式电路板、设备或传感组件

有效

专利申请进度

申请

2020-07-07

授权

2021-05-25

预估到期

2030-07-07

专利基础信息

申请号	CN202021322905.8	申请日	2020-07-07
授权公布号	CN213280225U	授权公告日	2021-05-25
分类号	H05K1/09;H05K1/18;H05K3/22;H05K3/40;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-05-25

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式电路板、设备或传感组件，该埋入式电路板包括：基板，开设有槽体；电子器件，嵌设在槽体内，其中电子器件的一侧表面上设置有焊盘，焊盘端面与基板的同侧表面平齐；金属层，至少覆盖在焊盘上，其中金属层突出于基板的同侧表面。通过上述方式，本申请能够根据用户要求对基板上的焊盘进行二次加工，进而制造出满足用户不同的产品性能要求的埋入式电路板。

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