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专利状态

一种内埋元件电路板

有效

专利申请进度

申请

2022-08-22

授权

2023-03-21

预估到期

2032-08-22

专利基础信息

申请号	CN202222215110.2	申请日	2022-08-22
授权公布号	CN218679470U	授权公告日	2023-03-21
分类号	H05K1/02;H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-03-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种内埋元件电路板，属于电子封装领域，该电路板包括基板，设置在基板的安装槽中的电子元件，以及嵌埋在所述基板中的至少一条散热通道，各个散热通道中填充有相变材料；所述基板的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的表面布置有线路层，线路层通过设置的导电盲孔与所述电子元件的电极连接。本实用新型通过在金属芯板不同位置处的散热通道中埋设一组或多组相变材料，使电子元件在工作时产生热量能够通过相变材料的相变过程吸收，并将吸收的热量扩散到整个电路板，扩大了散热面，快速提升了散热效率；同时具有更好的均温效果，防止局部温度过高导致封装结构的翘曲等问题；并且，电子元件通过安装槽埋入金属芯板中，降低了封装厚度。

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