陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备

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专利状态

陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2023-03-15

授权

2023-09-01

预估到期

2033-03-15

专利基础信息

申请号	CN202320575949.9	申请日	2023-03-15
授权公布号	CN219627984U	授权公告日	2023-09-01
分类号	H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-09-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板结构包括：绝缘基板和陶瓷基，所述陶瓷基设置于所述绝缘基板的预设槽内，且所述陶瓷基与所述预设槽的内表面之间设置有绝缘介质；所述陶瓷基的上表面金属层用于贴装集成芯片，所述陶瓷基的下表面金属层连接设置在所述绝缘基板的下表面外部的导热金属层，以通过所述导热金属层进行导热；本实用新型的陶瓷基埋入式印制电路板结构，陶瓷基的上表面金属层表面的集成芯片产生的热量通过陶瓷基及导热金属层传导出去，利用陶瓷基的高导热性和高绝缘性，在满足集成芯片高效散热的同时还可以保证电路板的绝缘性能。

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