一种PCB的钻孔方法及装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种PCB的钻孔方法及装置

有效

专利申请进度

申请

2018-01-08

申请公布

2019-07-16

授权

2021-01-12

预估到期

2038-01-08

专利基础信息

申请号	CN201810015860.0	申请日	2018-01-08
申请公布号	CN110022647A	申请公布日	2019-07-16
授权公布号	CN110022647B	授权公告日	2021-01-12
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2021-01-12

授权

状态信息

授权
2019-08-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2019-07-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例公开了一种PCB的钻孔方法及装置，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本发明实施例方法包括：利用钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测钻头的钻孔信号，钻孔信号与钻头受到的轴向力相关；根据钻头的钻孔信号计算目标厚度，目标厚度为钻头与PCB开始接触的位置到PCB的信号层之间的距离，钻头与PCB开始接触的位置到PCB的信号层之间包括n层导电层；利用目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；在通孔中按照背钻深度进行背钻。

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