一种单面板的拼板结构及制作方法

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专利状态

一种单面板的拼板结构及制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-01-31

申请公布

2019-04-12

授权

2023-12-19

预估到期

2039-01-31

专利基础信息

申请号	CN201910095505.3	申请日	2019-01-31
申请公布号	CN109618504A	申请公布日	2019-04-12
授权公布号	CN109618504B	授权公告日	2023-12-19
分类号	H05K3/36;H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2023-12-19

授权

状态信息

授权
2020-05-12

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/36；变更事项:申请人；变更前:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更后:厦门弘信电子科技集团股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)；变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
2019-05-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/36；申请日:20190131
2019-04-12

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种单面板的拼板结构及制作方法，单面板的拼板结构包括第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版；本发明是将单面板的各产品单元隔成第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，本发明可有效改善原有单面板拼板结构的整体厚度薄导致产品易皱折及其整板顶层阻焊保护层制作后板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。

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