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专利状态

SMT贴件载具

有效

专利申请进度

申请

2018-07-26

授权

2019-04-02

预估到期

2028-07-26

专利基础信息

申请号	CN201821194260.7	申请日	2018-07-26
授权公布号	CN208691677U	授权公告日	2019-04-02
分类号	H05K13/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1厂房三楼）

专利法律状态

2020-05-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K13/00 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司变更前地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1厂房三楼) 变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2019-04-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种SMT贴件载具，包括底座、磁性载板和磁性盖板；所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合。由于本实用新型的贴件资料可合并设计，锡膏钢网可合并设计，SMT载具可合并设计，两次所有器件相同，器件飞达可共用，因此，在生产过程中，无需不断的切换贴片资料、锡膏钢网、SMT载具和器件飞达等，可节省切换面向生产准备时间约2.5H/次，另，用磁性盖板取代贴胶带固定产品的方式，更进一步减少产品准备时间，同时，底座、载板、平板合并设计形成可共用的SMT载具，可节约载具的制作成本。

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