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专利状态

一种SMT贴片治具

有效

专利申请进度

申请

2021-11-09

授权

2022-06-28

预估到期

2031-11-09

专利基础信息

申请号	CN202122734867.8	申请日	2021-11-09
授权公布号	CN216852578U	授权公告日	2022-06-28
分类号	H05K3/30
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2022-06-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种SMT贴片治具，它涉及贴片技术领域，其包括磁性载板、磁性钢片、定位压块及定位销，所述磁性载板的一端设置有产品定位槽，产品的一端放置在产品定位槽上，所述产品定位槽的外侧设置有销钉定位孔；所述磁性钢片盖设在所述磁性载板上，所述磁性钢片上设置有定位压块让位孔，所述定位压块让位孔对应所述产品定位槽设置；所述定位压块压靠在所述产品定位槽上，所述定位压块上设置有与所述销钉定位孔相对应的销钉让位孔，所述定位销穿过销钉让位孔及销钉定位孔，并将定位压块固定在所述磁性载板上。采用上述技术方案后，本实用新型能够提高点胶效率，使得点胶步骤更加简单，能够节省人工，节约时间。

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