一种减少外层线路缺陷的FPC多层板生产设备

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专利状态

一种减少外层线路缺陷的FPC多层板生产设备

有效

专利申请进度

申请

2022-08-18

授权

2023-02-03

预估到期

2032-08-18

专利基础信息

申请号	CN202222176240.X	申请日	2022-08-18
授权公布号	CN218450793U	授权公告日	2023-02-03
分类号	H05K3/46;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2023-02-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种减少外层线路缺陷的FPC多层板生产设备，包括U型压座，U型压座正面和背面的顶端均固定连接有支撑架条，支撑架条的内部开设有限位槽，两个支撑架条之间设置有两个压胶滚筒，压胶滚筒的正面和背面均固定连接有架设轴杆，位于正面的架设轴杆背面的外部套接有第一轴承，位于正面的架设轴杆正面的外部套接有第二轴承，U型压座的顶部活动连接有挤胶框，挤胶框的内部设置有基板，基板包括绝缘层，绝缘层的顶端设置有粘接胶层，粘接胶层的顶端设置有铜箔。本实用新型通过使压胶滚筒由一侧向另一侧滚动，可以配合挤胶框将铜箔和绝缘层之间内粘接胶层内多余的胶挤出，有利于保证基板的厚度均匀。

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