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专利状态
供料承载卷芯
有效
专利申请进度
申请
2016-08-31
授权
2017-03-29
预估到期
2026-08-31
专利基础信息
申请号 CN201621022840.9 申请日 2016-08-31
授权公布号 CN206051176U 授权公告日 2017-03-29
分类号 B65H75/24;B65H75/22
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋
专利法律状态
  • 2020-05-12
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B65H75/24 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司 变更前地址:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋 变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司 变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
  • 2017-03-29
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种供料承载卷芯,所述的供料承载盘的中央具有轴心槽,顶面具有一个阶梯凸台,该阶梯凸台的阶梯面有两层或两层以上;所述的固定套通过螺栓固定安装在供料承载盘底面的中央。由于本实用新型供料承载盘的顶面具有一个阶梯凸台,该阶梯凸台的阶梯面有两层以上,在不同尺寸的卷料的切换料时,不用频繁地更换一整套供料承载卷芯而影响生产效率,同时也减少成本双位投入。