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专利状态
一种柔性线路板钢片贴合治具
有效
专利申请进度
申请
2016-08-23
授权
2017-02-22
预估到期
2026-08-23
专利基础信息
申请号
CN201620921633.0
申请日
2016-08-23
授权公布号
CN205987563U
授权公告日
2017-02-22
分类号
H05K3/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋
专利法律状态
2020-05-12
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
状态信息
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K3/00 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司 变更前地址:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋 变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司 变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2017-02-22
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型揭示一种柔性线路板钢片贴合治具,包括底座、垫板以及盖板,所述底座采用磁性金属材质,底面一定密度布设若干个磁铁,顶面依柔性线路板所需设有若干个定位销;所述垫板覆设在底座的顶面,该垫板设有供底座定位销通过的销孔,柔性线路板置于该垫板上,所述盖板覆盖在垫板上方与底座磁吸附,用于压紧垫板上的柔性线路板,该盖板采用磁性金属材质,盖板上贯设若干个对应柔性线路板顶层钢片的钢片贴合槽,并设有与底座定位销配合的销孔。
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