一种软硬结合线路板及其制作方法

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专利状态

一种软硬结合线路板及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2013-06-07

申请公布

2013-09-04

授权

2016-01-20

预估到期

2033-06-07

专利基础信息

申请号	CN201310225730.7	申请日	2013-06-07
申请公布号	CN103281859A	申请公布日	2013-09-04
授权公布号	CN103281859B	授权公告日	2016-01-20
分类号	H05K1/02;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2020-05-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K1/02；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更后:厦门弘信电子科技集团股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361100 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）；变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
2016-01-20

授权

状态信息

授权
2013-12-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20130607
2013-10-16

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K1/02；变更事项:申请人；变更前:厦门弘信电子科技有限公司；变更后:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361100 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔岳路23号A-14栋；变更后:361100 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
2013-09-04

公布

状态信息

公布

摘要

一种软硬结合线路板及其的制作方法，此软硬结合线路板是由柔性覆铜板、刚性基材、覆盖膜、半固化片及刚性填充板组成，而柔性覆铜板一部分做为挠性板用，一部分通过半固化片与刚性基材结合作为外层刚性板用；粘结内层柔性覆铜板与刚性基材的半固化片、粘结内层柔性线路板的半固化片、刚性基材钻孔并冲切掉挠性区域；填充板钻铣出挠性区域大小的板；将内层柔性线路板通过粘结内层柔性线路板的半固化片组合成一体并层压固化，各半固化片将内层柔性线路板、刚性基材、填充板及外层柔性覆铜板组合成整体并层压固化，再进行后续处理及激光切割外层柔性覆铜板的挠性区域、外形加工、去填充板等常规工序制作，即完成该软硬结合线路板的制作。

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