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专利状态
一种脱料结构
有效
专利申请进度
申请
2022-06-20
授权
2022-10-04
预估到期
2032-06-20
专利基础信息
申请号 CN202221546016.9 申请日 2022-06-20
授权公布号 CN217528363U 授权公告日 2022-10-04
分类号 B08B1/00;B08B13/00
分类 清洁;
申请人名称 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
专利法律状态
  • 2022-10-04
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种脱料结构,它涉及产品脱料技术领域,其包括载板,所述载板上设置有固定器,所述固定器用于固定产品;夹持机构,所述夹持机构设置在所述载板上,所述夹持机构包括夹手、连接块及连接板,所述夹手的一端通过连接块与连接板连接,所述夹手上设置有操作手柄;脱料板,所述脱料板设置在所述连接板的底部、且位于产品的上方,夹手带动脱料板下压,对产品进行脱料。采用上述技术方案后,本实用新型能够提高除胶效率、降低人工成本,提高安全性。