一种用于柔性电路板点胶治具的限位围坝

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专利状态

一种用于柔性电路板点胶治具的限位围坝

有效

专利申请进度

申请

2022-07-08

授权

2022-11-01

预估到期

2032-07-08

专利基础信息

申请号	CN202221747417.0	申请日	2022-07-08
授权公布号	CN217699959U	授权公告日	2022-11-01
分类号	B05C13/02
分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2022-11-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于柔性电路板点胶治具的限位围坝，所述限位围坝包括安装基板，安装螺丝，以及围坝主体。本实用新型通过铁氟龙材料制成围坝主体，并将围坝主体安装在安装基板的安装沉槽内，利用铁氟龙材料具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、耐老化、高润滑、不粘附以及绝缘性好的特点，围坝主体处于高温环境中也不易变形，使得限位围坝具有使用时间长的优点，并且能够防止胶水粘附，使用过程中故障率低；并且，围坝主体只占据限位围坝的一小部分，所需制作的铁氟龙材料少，定期更换限位围坝时只需更换围坝主体即可，使得限位围坝具有使用成本低的优点。

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