柔性线路板焊盘的改进结构

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专利状态

柔性线路板焊盘的改进结构

有效

专利申请进度

申请

2015-05-05

授权

2015-09-23

预估到期

2025-05-05

专利基础信息

申请号	CN201520282932.X	申请日	2015-05-05
授权公布号	CN204669724U	授权公告日	2015-09-23
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔岳路23号A-14栋

专利法律状态

2020-05-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K1/11 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司变更前地址:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2015-09-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性线路板焊盘的改进结构，在柔性线路板的焊盘上、下两端分别开设一个或一个以上的网格状阻流槽，或当在焊盘的四周设置网格状的阻流槽，该阻流槽可收纳外溢的锡膏，从而有效阻止锡膏的溢流。

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