一种单面双接触柔性线路板的制作方法

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专利状态

一种单面双接触柔性线路板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2010-08-26

申请公布

2011-01-05

授权

2012-02-01

预估到期

2030-08-26

专利基础信息

申请号	CN201010268713.8	申请日	2010-08-26
申请公布号	CN101938883A	申请公布日	2011-01-05
授权公布号	CN101938883B	授权公告日	2012-02-01
分类号	H05K1/02;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2020-09-22

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K1/02；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更后:厦门弘信电子科技集团股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)；变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
2013-10-16

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K1/02；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技有限公司；变更后:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋；变更后:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1号厂房三楼)
2012-02-01

授权

状态信息

授权
2011-03-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20100826
2011-01-05

公布

状态信息

公布

摘要

一种单面双接触柔性线路板的制作方法，该单面双接触柔性线路板是由基材层、铜箔层及覆盖膜层组成，基材层和铜箔层共为单面覆铜板，先下料，之后在单面覆铜板的铜箔面上制作线路，将钻孔并冲切顶层覆盖膜开口的覆盖膜贴上并层压固化；之后再在做好线路的单面覆铜板的基材面上激光切割底层基材开口，底层基材开口尺寸比顶层覆盖膜手指区域略小；采用等离子处理及表面处理方式去除产品裸露铜处异物；再进行表面涂覆、丝印字符、电测、冲切成型工序后便得单面双接触柔性线路板。使得金手指周边得到底层覆铜板基材的支撑，加强金手指在生产过程及后续使用过程中的抗皱折变形能力，提高产品制作良率，减少成本的浪费，且线路板结构简单、性能佳。

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