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专利状态

柔性电路板压合治具

有效

专利申请进度

申请

2023-04-24

授权

2023-09-22

预估到期

2033-04-24

专利基础信息

申请号	CN202320947952.9	申请日	2023-04-24
授权公布号	CN219740780U	授权公告日	2023-09-22
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2023-09-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板压合治具，包括：下模具，所述下模具开设有至少一组卡接槽，所述卡接槽内设置有冲压凸起，以用于将柔性电路板冲压连接；上模具，所述上模具转动连接于下模具，所述上模具盖合于卡接槽上方，且所述上模具开设有冲压通孔，所述冲压凸起位于冲压通孔下方。它涉及柔性电路板生产的技术领域，采用上述技术方案后，本实用新型压合柔性电路板的生产效率较高，且生产过程中不易产生不良品。

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