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专利状态

一种电镀槽结构

有效

专利申请进度

申请

2019-01-22

授权

2019-10-22

预估到期

2029-01-22

专利基础信息

申请号	CN201920107802.0	申请日	2019-01-22
授权公布号	CN209522940U	授权公告日	2019-10-22
分类号	C25D17/00;C25D21/12
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)

专利法律状态

2020-05-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D17/00 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司变更前地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼) 变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2019-10-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种电镀槽结构，包括电镀槽体、第一阳极、第二阳极、第三阳极、第四阳极、阴极导轨、电镀挂具、第一整流器、第二整流器、第一阳极电线、第一阴极电线、第二阳极电线及第二阴极电线。本实用新型通过同时打开第一整流器和第二整流器，使四个阳极同时工作，实现大宽幅电镀产品的电镀作业；单独打开第一整流器，使第一阳极和第二阳极单独工作，实现小宽幅电镀产品的电镀作业，使同一电镀设备适用大小不同宽幅电镀产品的电镀作业，实现一机多用功能，企业固定资产投资大幅度减少；通过第一阳极挡板和第二阳极挡板的垂直升降调整其所在位置，可以改善大小宽幅电镀产品分别生产时产品下边缘电镀偏厚的边缘效应，提升产品的镀层均匀性。

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