一种新型FPC柔性电路板加工取料治具

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专利状态

一种新型FPC柔性电路板加工取料治具

有效

专利申请进度

申请

2022-10-08

授权

2023-03-07

预估到期

2032-10-08

专利基础信息

申请号	CN202222634664.6	申请日	2022-10-08
授权公布号	CN218587402U	授权公告日	2023-03-07
分类号	H05K3/00;H05K13/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2023-03-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型适用于柔性电路板加工技术领域，提供了一种新型FPC柔性电路板加工取料治具，包括底板，所述底板的下表面设置有成品区域和废料区域，所述底板的下表面与所述成品区域对应的位置内固定连接有多个第一弹性吸嘴。该新型FPC柔性电路板加工取料治具，通过第一弹性吸嘴吸住成品，第二弹性吸嘴吸住废料，取料时伸缩探针受到挤压收缩，放料时第二弹性吸嘴停止吸气，废料失去吸力，伸缩探针恢复弹力伸长从而推动产品废料，使得废料和成品分离，通过设置第一弹性吸嘴、第二弹性吸嘴和伸缩探针，能有效避免取料、放料异常，满足生产使用需求，提高了工作效率，同时避免出现产品折痕、连接器变形等产品缺陷，生产品质稳定。

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