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专利状态

一种波峰焊治具

有效

专利申请进度

申请

2022-10-08

授权

2023-03-07

预估到期

2032-10-08

专利基础信息

申请号	CN202222634648.7	申请日	2022-10-08
授权公布号	CN218575204U	授权公告日	2023-03-07
分类号	B23K3/08;B23K37/04
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2023-03-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型适用于FPC治具技术领域，提供了一种波峰焊治具，包括载板主体；所述载板主体的表面向内凹陷地横向开设有载槽，所述载槽两侧的两端均开设有第一沉槽。该波峰焊治具，将载板主体改成横向摆放设置，替代传统的树立摆放，当柔性电路板放入载槽的内部内部后，将连接器安装在下通孔处与电路板进行电连接，随后再将保护板背面的前上磁块贴合在后下磁块上，使得前上磁块和后下磁块进行磁性吸附，随后保护板卡入前下磁块的内部，对电路板进行卡合保护，避免了镍片容易受到碰撞导致镍片变形，当镍片变形时，会容易对FPC（柔性电路板）进行划伤的问题，且配合载板主体的横向摆放，使得电路板固定的更加稳定。

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