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专利状态

一种托盘结构

有效

专利申请进度

申请

2021-11-09

授权

2022-04-15

预估到期

2031-11-09

专利基础信息

申请号	CN202122733128.7	申请日	2021-11-09
授权公布号	CN216301811U	授权公告日	2022-04-15
分类号	B65D19/38;B65D19/26
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2022-04-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种托盘结构，它涉及托盘技术领域，其包括托盘底板，所述托盘底板上设置有多个供柔性电路板放置的产品限位槽，产品限位槽的大小与柔性电路板的大小相对应，多个产品限位槽上下间隔排列设置，所述产品限位槽由托盘底板的顶面往下延伸形成，所述产品限位槽的高度大于柔性电路板的高度，避免柔性电路板在产品限位槽内发生移位。采用上述技术方案后，本实用新型稳定性高，柔性电路板不会发生移位。

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