软硬结合电路板组合工艺_专利查询-品牌网

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专利状态

软硬结合电路板组合工艺

有效

专利申请进度

申请

2009-12-09

申请公布

2010-06-02

授权

2012-04-11

预估到期

2029-12-09

专利基础信息

申请号	CN200910112981.8	申请日	2009-12-09
申请公布号	CN101720174A	申请公布日	2010-06-02
授权公布号	CN101720174B	授权公告日	2012-04-11
分类号	H05K3/46;H05K3/36
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2020-09-22

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K3/46；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更后:厦门弘信电子科技集团股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)；变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
2013-10-16

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K3/46；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技有限公司；变更后:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361101 福建省厦门市火炬翔安产业区翔岳路23号；变更后:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1号厂房三楼)
2012-04-11

授权

状态信息

授权
2010-10-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20091209
2010-06-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了软硬结合电路板组合工艺，由于本发明先将粘结片组装在内层柔性电路板之间，内层柔性电路板经过层压固化等工序后，再组装外层柔性电路板，完成软硬结合板的组成。柔性电路板所用的PI铜箔相对于硬性电路板所用的FR4铜箔薄很多，这样外层盲孔的孔深就能得到比较好的控制，如果用12um无胶PI铜箔，盲孔孔深可以控制在40um，大大的提高盲孔沉镀铜良率。故，本发明可以在保证四层HDI软硬结合板刚性和厚度的同时，方便地控制外层盲孔孔深，提高盲孔的沉镀铜质量，采用PI铜箔和PP粘结片，结构简单易制作，成本低，提高产品的电性能。

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