一种电路板翻包模具_专利查询-品牌网

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专利状态

一种电路板翻包模具

有效

专利申请进度

申请

2020-12-30

授权

2021-08-10

预估到期

2030-12-30

专利基础信息

申请号	CN202023328708.X	申请日	2020-12-30
授权公布号	CN213938451U	授权公告日	2021-08-10
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2021-08-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板翻包模具，其包括上模具及下模具，上模具包括压板及推动件，推动件安装在推动机构上，压板上设有至少一个与推动件形状对应的推杆通槽，推杆通槽的底端开口部供顶条穿入，压板对应推杆通槽的上方设有热压通槽，热压通槽与推杆通槽上下连通，热压通槽供热压头穿过，推动件上设有供热压头穿过的热压头通槽；所述下模具包括载板、顶条板及顶条，顶条的底端设置在顶条板上，顶条与上模具压板的推杆通槽一一对应，载板板设置在载台机构上且位于顶条板的上方，载板上设置有供顶条穿过的顶条通槽。本实用新型可提高电路板的翻包精度，提高电路板的加工品质，且采用翻包模具自动翻包，产品的一致性好。

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