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专利状态
一种纯铜线路的制作方法
有效
专利申请进度
申请
2020-02-03
申请公布
2020-05-15
授权
2021-06-11
预估到期
2040-02-03
专利基础信息
申请号 CN202010078610.9 申请日 2020-02-03
申请公布号 CN111163590A 申请公布日 2020-05-15
授权公布号 CN111163590B 授权公告日 2021-06-11
分类号 H05K3/00;H05K3/06
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
专利法律状态
  • 2021-06-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-06-09
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00
  • 2020-05-15
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种纯铜线路的制作方法,其包括纯铜箔下料,贴承载膜,干膜贴合,线路曝光,DES,剥离承载膜,本发明采用承载膜备贴到纯铜箔一面上,模拟成单面基材铜箔,保护纯铜箔,使纯铜可以在DES线蚀刻得到;采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上,确保线路外观OK;采用本发明使得纯铜线路采用蚀刻工艺得以实现,可拼板一次性蚀刻,提升生产效率及产品良率。