一种单PCS柔性线路板的胶纸贴合治具

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专利状态

一种单PCS柔性线路板的胶纸贴合治具

有效

专利申请进度

申请

2016-08-31

授权

2017-03-29

预估到期

2026-08-31

专利基础信息

申请号	CN201621022402.2	申请日	2016-08-31
授权公布号	CN206061306U	授权公告日	2017-03-29
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔岳路23号A-14栋

专利法律状态

2020-05-15

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K3/00 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司变更前地址:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2017-03-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型揭示一种单PCS柔性线路板的胶纸贴合治具，包括底座和设于底座上的垫板；所述底座上形成一真空槽，侧面设有与真空槽相通的抽真空孔；所述垫板覆设在底座顶面，该垫板在对应底座真空槽的区域内间隔布设若干个胶纸放置槽，各胶纸放置槽的底部设有与底座真空槽相通的吸气孔，该各胶纸放置槽的上方设有对应单PCS柔性线路板的线路板放置槽。

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