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专利状态
一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2013-07-30
申请公布
2013-11-06
授权
2016-04-20
预估到期
2033-07-30
专利基础信息
申请号 CN201310327113.8 申请日 2013-07-30
申请公布号 CN103384444A 申请公布日 2013-11-06
授权公布号 CN103384444B 授权公告日 2016-04-20
分类号 H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市东升工业园B区
专利法律状态
  • 2016-04-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2013-12-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20130730
  • 2013-11-06
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法;属于刚挠结合板技术领域;其技术要点包括挠性板和设置在挠性板上下两侧面的刚性板,在挠性板上的开窗区域内设有焊盘或者金手指;在挠性板和挠性板上下两侧面的刚性板之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜和纯胶膜,所述挠性板覆盖膜上设有与焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗,所述纯胶膜上设有与开窗区域相适应的纯胶膜开窗,其中所述的纯胶膜与刚性板之间设有覆盖膜保护层;所述刚性板上沿开窗区域的外轮廓间隔设有若干切缝;本发明旨在提供一种结构合理、制作效率高且使用效果良好的保护内层开窗区域的刚挠结合板;用于制作印制电路板产品。