印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板

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专利状态

印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板

有效

专利申请进度

申请

2015-04-27

申请公布

2015-07-22

授权

2018-08-10

预估到期

2035-04-27

专利基础信息

申请号	CN201510206299.0	申请日	2015-04-27
申请公布号	CN104797083A	申请公布日	2015-07-22
授权公布号	CN104797083B	授权公告日	2018-08-10
分类号	H05K1/18;H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2018-08-10

授权

状态信息

授权
2015-08-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20150427
2015-07-22

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法及具有该电阻的印制电路板；用于电路板制备。

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