印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板

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专利状态

印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板

有效

专利申请进度

申请

2015-04-27

申请公布

2015-07-15

授权

2018-04-10

预估到期

2035-04-27

专利基础信息

申请号	CN201510206346.1	申请日	2015-04-27
申请公布号	CN104780718A	申请公布日	2015-07-15
授权公布号	CN104780718B	授权公告日	2018-04-10
分类号	H05K3/32;H05K3/46;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2018-04-10

授权

状态信息

授权
2015-08-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/32申请日:20150427
2015-07-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；(3)钻孔及金属化；(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板；本发明旨在提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；用于电路板制作。

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