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专利状态
一种印制电路板内层精细线路的制作方法
有效
专利申请进度
申请
2016-03-07
申请公布
2016-05-11
授权
2018-09-11
预估到期
2036-03-07
专利基础信息
申请号
CN201610128974.7
申请日
2016-03-07
申请公布号
CN105578779A
申请公布日
2016-05-11
授权公布号
CN105578779B
授权公告日
2018-09-11
分类号
H05K3/20;H05K3/38
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
博敏电子股份有限公司
申请人地址
广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司
专利法律状态
2018-09-11
授权
状态信息
授权
2016-06-08
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/20申请日:20160307
2016-05-11
公布
状态信息
公开
摘要
本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法;属于印制电路板生产技术领域;其技术要点包括下述步骤:(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜;(2)曝光处理,得到导电线路图形;(3)显影处理,得到线路凹槽;(4)电镀,得到所需要厚度的铜线路;(5)棕化,使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜;(6)压合,通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上,完成内层精细线路的制作;本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法,用于印制电路板内层精细线路的制作。
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