一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法

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专利状态

一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法

有效

专利申请进度

申请

2020-08-14

申请公布

2020-10-02

授权

2020-11-24

预估到期

2040-08-14

专利基础信息

申请号	CN202010815413.0	申请日	2020-08-14
申请公布号	CN111741618A	申请公布日	2020-10-02
授权公布号	CN111741618B	授权公告日	2020-11-24
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

专利法律状态

2020-11-24

授权

状态信息

授权
2020-10-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2020-10-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。

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