具有水平电金设计图形的软性电路基板

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专利状态

具有水平电金设计图形的软性电路基板

有效

专利申请进度

申请

2014-07-30

授权

2015-03-11

预估到期

2024-07-30

专利基础信息

申请号	CN201420426582.5	申请日	2014-07-30
授权公布号	CN204206609U	授权公告日	2015-03-11
分类号	H05K1/09
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2015-03-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种具有水平电金设计图形的软性电路基板。所述具有水平电金设计图形的软性电路基板包括软性基材、多个图形区和水平电金设计图形，其中所述水平电金设计图形包括第一导电边和第二导电边，其中所述第一导电边和第二导电边分别设置在所述软性基材的两侧边缘，并分别从所述软性基材的一侧边缘的起始端延伸到末端，所述多个图形区相互独立且间隔设置在所述软性基材表面，并且位于所述第一导电边和所述第二导电边之间。本实用新型提供的具有水平电金设计图形的软性电路基板可以软性电路板的水平电金生产效率。

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