厚铜板的压合工艺_专利查询-品牌网

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专利状态

厚铜板的压合工艺

有效

专利申请进度

申请

2016-08-17

申请公布

2016-11-30

授权

2019-12-17

预估到期

2036-08-17

专利基础信息

申请号	CN201610681627.7	申请日	2016-08-17
申请公布号	CN106170182A	申请公布日	2016-11-30
授权公布号	CN106170182B	授权公告日	2019-12-17
分类号	H05K3/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2019-12-17

授权

状态信息

授权
2017-03-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20160817
2016-11-30

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种厚铜板的压合工艺，其包括：提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；提供PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压机进行压合，压合温度不低于140℃，压合过程中的升温速率不低于2.0℃/min，当PP层的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi。本发明提供的厚铜板的压合工艺可以大大改善压合填胶不良的问题，避免出现树脂空洞、铜箔起皱、电镀后渗铜短路等。

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